迎尚网三星季度利润创三年多新高

（来源：北京商报）

得益于半导体板块的强势复苏，三星电子第三季度营业利润大增三成。

10月14日，三星公布的初步财报显示，第三季度营业利润为12.1万亿韩元（约合人民币605.21亿元），同比增长31.81%，环比大增158.55%，大超预期。三星单季营业利润历经5个季度，再次回升至10万亿韩元以上，也创下自2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来的最高纪录。三季度销售额为86万亿韩元，同比增长8.72%，环比增长15.33%，创下历史新高。三星将于本月晚些时候公布包含净利润和部门明细项目的完整财报。

报道显示，三星电子营业利润较韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax统计的市场预期高出17.4%，扭转了第二季度的颓势。作为对比，三星电子二季度营收为74.57万亿韩元，同比增长0.67%，但归属于母公司股东的净利润仅4.9万亿韩元，同比大跌48.83%。营业利润为4.7万亿韩元，同比下滑54.8%，创六季度新低。

据韩联社报道，虽然三星电子当天未公布各部门业绩，但券商普遍认为负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门营业利润达到6万亿韩元，业绩较第二季度大幅反弹。这主要得益于动态随机存取存储器（DRAM）价格持续上涨、高带宽内存（HBM）出货量增加，以及非存储器业务亏损减少。

在好于预期的初步业绩公布后，三星股价应声上涨，目前涨0.43%，报93700韩元，盘中一度上涨逾3%，创下历史新高。受关键半导体部门复苏迹象的提振，三星电子股价自6月初以来累计涨幅超过60%，该部门通常占三星年利润的50%至70%。

三星电子的业绩也反映出全球人工智能发展加速，对存储芯片的需求出现迅猛增长。这一结果可能会增强那些押注人工智能服务器和内存芯片需求将持续的投资者的信心。

受人工智能普及推动，服务器内存需求急剧上升，价格持续走高，同时三星电子也将正式扩大高带宽内存供应规模，公司业绩有望以半导体为中心持续向好。NH投资证券研究员预测，明年三星电子业绩增速将位居三大内存厂商之首。

三星方面还透露，第三季度营收预计增长8.7%，达到86万亿韩元，创下历史新高，该数据同样超出市场预期。

彭博分析师Masahiro Wakasugi指出，三星第三季度的DRAM利润可能因传统DRAM和高带宽内存（HBM）芯片的销售强劲而增长。同时，得益于AI需求，NAND芯片的利润可能也有所提高。

该分析师还补充说，公司显示器部门的利润可能因高端智能手机客户而增长，而移动部门的利润也可能因新款折叠手机的畅销而有所增长。

在利润丰厚的AI芯片领域，三星正奋力追赶。由于此前在研发上的一些失误，三星一度被竞争对手SK海力士在HBM市场抢占先机。如今，投资者押注三星能够追赶上来，向英伟达等AI巨头供应HBM芯片。三星在7月的财报电话会议上表示，预计下半年用于服务器的高端内存产品将实现“有意义的扩张”。

分析师表示，尽管向英伟达等主要客户供应先进的高带宽存储器（HBM）芯片的进展慢于预期，但在供应紧张的支撑下，常规存储芯片（产品）方面的增长有助于缓解影响。“受价格上涨和出货量增加推动，芯片销售整体强劲，其中HBM产品在存储市场占据的份额有所扩大。此外，由于产能利用率提高帮助缓解固定成本压力，晶圆代工部门的亏损有所收窄。”

Counterpoint Research还表示，三星电子第四季度可能会保持在全球存储芯片市场的霸主之位。“三星电子上半年因HBM业务表现不佳而面临诸多挑战，但在积极采取措施提升产品质量后重夺第一。”Counterpoint研究员Choi Jeong-ku表示。

市场的乐观情绪也受到了行业项目的推动。据报道，本月，三星与SK海力士均已达成协议，为OpenAI的“星际之门”项目供应芯片。该项目预计产生的HBM需求量，是当前全球总产能的两倍以上。

这一前景，加上内存芯片价格的不断上涨，已促使数十位分析师近期上调了对三星的目标股价。

北京商报综合报道